据港交所文件，10月31日，江苏芯德半导体科技株式会社向港交所提交上市申请书，独家保荐报酬华泰国际。

资料显示，芯德半导体建立在2020年，作为一家半导体封测技能解决方案提供商，重要从事开发封装设计、提供定制封装产物以和封装产物测试办事。公司按OSAT(委托半导体封装与测试)模式运营，公司将资源集中在封装设计、出产和测试办事，公司的客户则专注在半导体芯片设计和晶圆制造。

招股书显示，于已往的2022年、2023年、2024年及2025年前六个月，芯德半导体的业务收入别离人平易近币2.69亿、5.09亿、8.27亿及4.75亿元，响应的净吃亏别离为人平易近币3.60亿、3.59亿、3.77亿及2.19亿元。