10月30日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（下称“盛合晶微”）科创板IPO审核状况变动为已经受理。

盛合晶微官网显示，该公司是集成电路晶圆级进步前辈封测企业，起步在进步前辈的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）及芯粒多芯片集成封装等全流程的进步前辈封测办事，致力在撑持各种高机能芯片，特别是图形处置惩罚器（GPU）、中心处置惩罚器（CPU）、人工智能芯片等。

盛合晶微这次科创板IPO拟募资48亿元，重要投向三维多芯片集成封装项目及超高密度互联三维多芯片集成封装项目。