于AI芯片竞争日益白热化之际，龙头厂商英伟达（Nvidia）为了连结领先的竞争力，据传已经经独家取患上台积电行将推出的A16半导体系体例程产能。此项独家互助不仅确保了英伟达于将来芯片技能上的领先职位地方，同时也于进步前辈封装产能急急的环境下，凸显了进步前辈封装成为决议AI芯片供给链的要害瓶颈之一。

据外媒报导，英伟达与台积电今朝正于针对于A16制程举行结合测试。A16制程代表着下一代芯片技能，其特色于在采用了纳米片晶体管（nanosheet transistors）及超等电轨（Super Power Rail）技能。英伟达估计将使用A16节点制程来出产其下一代Feynman GPU架构，该架构估计于2028年发布。

值患上留意的是，A16制程技能对于GPU的进步前辈封装提出了更高的要求，傍边需要更多的硅穿孔（TSV,Through-Silicon Via）通道，以具有更好的毗连与散热节制能力。事实上，进步前辈封装技能，尤其是台积电的CoWoS已经成为AI芯片供给的要害瓶颈，而英伟达于此战局中盘踞极年夜上风。按照资料显示，英伟达于2025年订购了台积电CoWoS-L年产能的70%。

于此环境下，台积电CoWoS产能急急，也为委外封装测试办事供给商（OSATs）及装备制造商创造了市场时机。为了应答这一瓶颈，台积电正踊跃开发替换方案，包括CoPoS，以和规划中的晶圆级封装，经由过程引入新的装备及互助伙伴，满意市场重大的需求。

别的，HBM的供给与进步前辈封装一样影响着AI芯片的竞争格式。今朝HBM3E的重叠高度为12层。将来，HBM4有望到达16层重叠，这极可能需要利用混淆键合（hybrid bonding）技能，尤其是于HBM4E上。于此环境下，进步前辈封装的产能瓶颈让HBM4供给商感应紧张。

此外，面临供给链的限定，年夜型云端办事供给商和其芯片新创公司正遭到台积电CoWoS供给欠缺的影响。为了降低对于外部供给商的依靠，业界正采纳多项战略，包括成立替换的封装出产线，以和转向垂直整合。此中，垂直整合就代表着将设计到制造重叠的更多环节纳入自身掌控，以确保供给链的韧性。

整体而言，英伟达经由过程锁定台积电最尖真个A16制程，联合其于CoWoS产能上的巨年夜预留量，于下一代AI芯片的竞争中筑起了高耸的壁垒。而财产其他介入者则必需经由过程立异封装技能及实行垂直整合计谋，以打破当前的供给链瓶颈，争取将来的AI算力市场